第２３回公開フォラム「今、求められる木材乾燥とは」

日　時　５月２８日（日）１４時４０分～１７時５０分（１８時より懇親会あり）
会　場　東京大学農学部弥生講堂（住所：東京都文京区弥生１－１－１　農学部正門横）

内　容　木材乾燥に関する技術が格段に進歩してきた昨今。木材乾燥サイドが建築サイドのニーズをくみ取り開発してきた乾燥材と、建築サイドが木材乾燥サイドに求める乾燥材との間にギャップがないか確認し、もしあればそのギャップを埋めるための議論を行う。木材乾燥に関して専門家から解説した後、パネルディスカッションにて考え方のギャップをあぶりだし乾燥材に対する認識を共有していく。詳細・申し込みはこちらから。

参加費　無料（懇親会は５０００円別途）
主　催　ＮＰＯ木の建築フォラム事務局
問合せ　ＴＥＬ：０３－５８４０－６４０５　ＦＡＸ：０３－５８４０－６４０６
　　　　Ｅ－ｍａｉｌ：[email protected]